在生产的过程中，注塑车间在树脂原料（PC塑料原料）射出成型时会产生少量的烟气、微小粉尘、热量及有害气体等。为了满足国家与地方日趋严格的环保要求，公司有关领导决定加强对污染源的控制，尤其需要解决生产过程中产生的废气的排放问题，加强对废气的收集与治理，削减污染排放的总量，采取有效措施逐步改善环境质量，使废气排放总量和排放浓度达到相应的环保要求。

车间树脂原料（PC塑料原料）射出成型时过程中产生少量烟气、热量、粉尘等，这些废气和烟尘中含有各种氧化物和有机废气，同时还可能含有有害物质。固我公司结合废气成分及以往经验宜采用工业油烟净化器+光氧催化设备，处理工艺符合环保要求及环评要求。

工业油烟净化器：电场在外加高压的作用下，负极的金属丝表面或附近放出电子迅速向正极运动，与气体分子碰撞并离子化。油烟废气通过这个高压电场时，油烟粒子在极短的时间内因碰撞俘获气体离子而导致荷电，受电场力作用向正极集尘板运动，从而达到分离效果。这种设备的投资少、占地小、无二次污染、运行费用低。由于易于捕捉粒径较小的粉尘，净化效率高，可达85~95%。它的净化机理与气体方法的区别在于：分离力是静电力，直接作用在粒子上，而不是作用在气流上，因此具有能耗低，阻力小的特点。

光氧催化：

光催化是在一定波长光照条件下,半导体材料发生光生载流子的分离,光生电子和空穴再与离子或分子结合生成具有氧化性或还原性的活性自由基,这种活性自由基能将有机物大分子降解为二氧化碳或其他小分子有机物以及水,在反应过程中这种半导体材料也就是光催化剂本身不发生变化。

半导体光催化剂大多是n型半导体材料（当前以为TiO2使用广泛）都具有区别于金属或绝缘物质的特别的能带结构,即在价带(ValenceBand,VB)和导带(ConductionBand,CB)之间存在一个禁带(ForbiddenBand,BandGap)。由于半导体的光吸收阈值与带隙具有式K=1240/Eg(eV)的关系,因此常用的宽带隙半导体的吸收波长阈值大都在紫外区域。当光子能量高于半导体吸收阈值的光照射半导体时,半导体的价带电子发生带间跃迁,即从价带跃迁到导带,从而产生光生电子(e-)和空穴(h+)。此时吸附在纳米颗粒表面的溶解氧俘获电子形成超氧负离子,而空穴将吸附在催化剂表面的氢氧根离子和水氧化成羟基自由基。而超氧负离子和羟基自由基具有很强的氧化性,能将绝大多数的有机物氧化至产物CO2和H2O,甚至对一些无机物也能彻底分解。